公司擁有實(shí)力的研發(fā)團隊支撐,涵蓋軟件/硬件設計、外觀(guān)設計、結構堆疊設計等專(zhuān)業(yè)團隊。
擁有系統的研發(fā)架構和能力,具備完善的測試和認證體系確保產(chǎn)品的質(zhì)量。
芯片平臺和高通、博通、MTK、ASR、瑞昱、紫光展銳等全球頂級芯片商建立了技術(shù)合作。
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